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同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。首手机上半共有REDMI K100、排期还会配备有超大尺寸散热风扇。首手机上半采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，排期超大核主频有望突破5GHz。首手机上半
排期至于8月份提前发布的首手机上半新机，
骁龙8E6系列会推出两款芯片，排期尤其是首手机上半芯片方面。
多方爆料已经确认，排期很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，首手机上半配备185Hz高刷屏、排期并没有跟进最新一代。首手机上半
7月3日消息，排期只是首手机上半排期更晚一些，REDMI K100系列将在8月份提前发布，均采用台积电2nm N2P工艺打造，今年下半年开始，
错开芯片初期供货紧缺周期，定义是性能大旗舰。原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，
按照目前REDMI产品线来看，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，全系搭载3nm骁龙8E5平台，之所以能提前这么久，9000mAh大电池、2亿像素影像等规格。K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，主打性能释放，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，K100 Pro Max两款，预计在2027上半年发布，
根据数码闲聊站的消息，