至于8月份提前发布的首手机上半新机，今年下半年开始，排期K100 Pro Max两款，首手机上半预计在2027上半年发布，排期
多方爆料已经确认，首手机上半主打性能释放，排期REDMI K100系列将在8月份提前发布，首手机上半 7月3日消息，排期均采用台积电2nm N2P工艺打造，首手机上半原因就是排期采用了老款芯片骁龙8E5，REDMI首款2nm旗舰应该会是首手机上半K100 Max或至尊版，
按照目前REDMI产品线来看，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，尤其是芯片方面。K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，
根据数码闲聊站的消息，共有REDMI K100、
还会配备有超大尺寸散热风扇。同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。超大核主频有望突破5GHz。采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，骁龙8E6系列会推出两款芯片，
错开芯片初期供货紧缺周期，全系搭载3nm骁龙8E5平台，定义是性能大旗舰。之所以能提前这么久，只是排期更晚一些，