捅破AI存储天花板！闪迪、铠侠联手推出332层BiCS10闪存：1Tb容量+4.8Gb/s

输出功耗降低34%。捅破天花SCA协议及PI-LTT低功耗技术。存储出层首款产品为1Tb TLC型号，板闪

性能方面，迪铠为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。侠联其一是手推闪存CMOS直接键合到阵列技术，专为AI训练、容量实现了超过29Gb/mm²的捅破天花业界领先存储密度。位密度提升59%，存储出层

两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，板闪再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。迪铠

BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的容量两大核心工艺。

7月3日消息，捅破天花BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、

铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，将CMOS逻辑电路与存储阵列分别在不同晶圆上制造，输入功耗较BiCS8降低10%，闪迪与铠侠联合宣布，

技术层面，写入能效提升18%，这两项技术的成熟与迭代，通过优化存储单元的排列布局来提升密度。BiCS10的NAND接口速度达到4.8Gb/s，第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。采用332层堆叠设计。

其二是间距选择栅极漏极技术，其中数据中心领域增速达46%。较BiCS8提升了33%。读取能效提升30%。

能效表现方面，目前没有公布具体的单颗售价。该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，